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断层扫描分析&3D X-RAY
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 ※非破坏性测试,用于检测样品内部结构

‧金线键合情况             ‧IC层次

 

※非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况

‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等                    

‧PTH填锡量

断层扫描分析&3D X-RAY(图1)

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