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超声波扫描(C-SAM)分析
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 C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器,主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性,内部结构和材料的内部情况的测试,作为无损检测分析中的一种,它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

 

超声波扫描(C-SAM)分析(图1)

 

扫描模式

‧传输时间测量模式(A-Scan)

‧表面及横向截面扫描模式(C-Scan)

‧纵向截面成像模式(B-Scan)

‧透射扫描(T-Scan,限15MHz/30MHz探头)

参考标准:

                                   IPC/JEDEC J-STD-035 1999

 

 

超声波扫描(C-SAM)分析(图2)


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