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红墨水(Dye&Pry)分析
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 适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。

 

    参考标准:

 

    依实验室规范                       

    依HP客户规范                         

    依Dell客户规范                          

    依Intel客户规范

红墨水(Dye&Pry)分析(图1)
 
  • 红墨水(Dye&Pry)分析(图2)

    PCB侧

  • 红墨水(Dye&Pry)分析(图3)

    BGA侧


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