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焊点推拉力(Bonding Test)
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 适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。

 

   参考标准:

 

   推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
   拉力:JISZ 3198-6-2003

焊点推拉力(Bonding Test)(图1)

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