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SMT检测SMT detection 当前位置:首页 > SMT检测
  检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT的发展和SMA组装密度的
提高,以及电路图形的细线化、SMD的细间距化、器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时,也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法越来越重要。SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。 
可测试性设计主要为在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测和组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。 
表9-1所示为来料检测的主要内容和基本检测方法。表9-2所示为组装工艺过程中的主要检查项目。

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