详细说明:

    高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，评估固态组件之密封性，加速产品老化，缩短测试周期。

高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度（饱和或非饱和） 、温度、试验时间。

常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。

     设备内尺寸: 255*255*318mm

      压力范围: 0.02~0.392MPa

      温度范围：(105.0~162.2)℃

     湿度范围：(75~100)%RH

参考标准：

          IEC 60068-2-66:1994Environmental testing-part2 :test methods-test Cx: damp heat，steady state(unsaturated                                           pressurized vapour)

          GB/T2423.40-1997电子电工产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热