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断层扫描分析&3D X-RAY SMT detection 当前位置:首页 > 检测项目 > SMT检测

 ※非破坏性测试,用于检测样品内部结构

‧金线键合情况             ‧IC层次

※非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况

‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等                    

‧PTH填锡量

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