1.什么是芯片开封

      开封即:Decap，又称开盖、开帽，是指对完整包装的IC进行局部腐蚀，使IC能够暴露，同时保持芯片功能完整无损，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受损坏，为下一个芯片故障分析实验做准备，方便观察或进行其他测试(如FIB、EMMI)。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。

2.开封的目的

   通过开封我们能清晰看到芯片表面状态，芯片划片道是否有崩边、裂纹，芯片表面是否存在异常，芯片的logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，以及钝化层的完整性等芯片内部信息。

3.芯片开封方法

   一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封，Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法，聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片表面。

开封范围：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等特殊包装。