1. 测试目的及重要性  

     用可以再现回流焊炉温度曲线的本仪器测定接插件、半导体等面装零件、得到了截然不同的特性

    （加热时变形，冷却时变形恢复）。注目点是零件的加热时变形、变形量大就不能良好的焊接。但是，

     冷却后随着变形量的回复发生碰触，这种危险的假象导致了暂时得到正常连通检查的结果。

 2.测试设备介绍  

 设备能力 

3. 测试样品类型

      原则上可以测试所有接插件及半导体等SMT元件，下图为本实验室已测试过的部分样品类型。

   4.测试方法

        Ø  高温热变形只适用于翼型引脚（包括L型和J型等泛翼型引脚）和BGA封装连接器。

Ø  定义哭脸变形为正，笑脸变形为负(哭脸或笑脸如图示)，若不能判断标准趋势的，默认为负。

Ø  测试温度区间范围从100℃升温到峰值温度260℃后再降温到180℃，器件共面度需满足下表要求。

                        图一  正负热变形示意图

           测试方法：

Ø  测量设备精度要求≤5μm

Ø  测量过程必须包含以下温度点，回流曲线参考J-STD-020。

 升温过程：室温、100℃、150℃、180℃、220℃、240℃、260℃

 降温过程：240℃、220℃、200℃

 温度曲线的平均升温斜率设置为0.5~0.8℃/s，优选0.5℃/s，降温要求自然冷却，平均降温斜率小于2℃/s

 所述温度指器件本体实际温度，非设备设置温度，对于首次测试的器件，需要进行实际测温，测温点选取如下图所示。

                                                                               图二  BGA器件测温热电偶布置示意图

                    图三 有引脚型器件测温热电偶布置示意图 

Ø  测试过程具体操作步骤：

a、 测试前样品处理：若连接器上存在超出引脚seating plane的结构，如定位柱、铁壳脚等部件，在验证该方法对测试结果无明显影响后，可采用机械方式去除超过seating plane的结构。对于去除结构时会造成本体损伤的连接器，如超薄卡座，需采用特殊定制的玻璃板（底部结构对应位置钻孔）来支撑器件进行热变形测试。对于带鱼叉脚的连接器，优先采用定制玻璃板进行测试（玻璃开孔尺寸采用封装库中设计值）。

                    图四  定位柱超过引脚底座面导致器件倾斜

b、 测试样品前处理-喷漆：若测试设备需要对测试区域进行喷漆处理，需先在测试区域表面喷漆，且喷锡对实际测试结果无影响；

c、 将引脚/锡球侧朝下放置在测试玻璃平面上；

d、 若连接器为首次测试，需要对连接器本体进行实际测温，测温点选取位置参照图50/图51.

e、 测试点选取：对于翼型/I型引脚连接器，测试引脚平面中心点位置（建议引脚平面尺区域尺寸≥0.1x0.1mm，对于引脚焊接区域为弧面，无可测试平面区域时，需采用Shadow Moiré或者projection Moiré原理测试设备，不能使用laser reflection原理测试设备 ）；对于BGA型连接器，若设备可直接测试焊球表面，则测试焊球最高点，若测试塑胶，则测试两个锡球中间的塑胶位置；

                    图五       BGA连接器热变形测试点位置选取示意图

      f、根据已经测试好的温度曲线进行设备温度设置，开始加热测试。

g、 数据处理，输出热变形测试结果

 5. 测试曲线举例

6.测试报告样式