主动零件检测

1.简介

提供分立器件、集成电路等主动零件外观尺寸量测、电性测试、物性及材料分析、可靠度测试、失效分析等检测服务。

2.测试项目

2.1 外观及封装质量检测

•         IC外观尺寸量测

•         IC Marking之检查及异常分析

•         IC封装内部缺陷无损检测

•         IC封装的质量分析

•         IC封装的失效分析

2.2 主动组件电性测试

主动组件 特性测试及评估

•         Discrete IC (Diode/LED, Transistor, MOSFET)

•         Linear IC (regulator, driver, amplifier, power controller)

•         Standard Logic IC

•         Flash memory

•         Clock IC

2.3有害物质成份分析

对电子零组件有害物质成份的分析

.RoHS有害物质铅，镉，汞，六价铬成分检测

.RoHS有害物质多溴联苯，多溴联苯醚成分检出

.其它元素成分分析

2.4 ESD & Latch up Test

仿真人体模型﹐对集成电路进行抗静电能力测试﹐以评估集成电路对静电的耐受能力

•         Human Body Model

•         Machine Model

•         Charged Device Model

对电子组件进行Latch up测试

•         Provide +/-40V, 1.0A Latch-Up Source

•         can be either Voltage or Current Stress

2.5环境可靠性测试

IC单体环境测试

•         Preconditioning

•         Temperature Cycling (TCT)

•         High Temperature Storage Test (HTST)

•         Temperature Humidity Test (THT)

•         Thermal Shock Test (TST)

•         Solder Heat Resistance - reflow

2.6主动组件失效分析

To analyst the component failure

•         Packaging Quality Analysis

•         Component electrical and function test

•         IC Decapsulation and Sample Preparation

•         IC layout, pad and wire check

3.测试设备

3.1超景深3D显微系统

*       显微观察﹐实时拍照功能

*       距离,半径,角度及尺寸量测

3.2 SAT(超声波扫描仪)

利用超声波反射原理对各类型封装作无损探测

*       对各种IC封装的质量分析

*       IC封装的失效分析，如是否有分层﹑裂缝﹑气泡等

3.3 晶体管图标仪

*       二极管﹐三极体特性曲线量测

*       失效分析之电性确认

*       半导体漏电流检测

3.4 ESD测试仪

*       IC ESD可靠性测试

*       分离器件(如LED)ESD可靠性测试

*       失效分析之ESD Level实验

3.5 X射线荧光光谱仪

*       元素成分分析

*       膜厚测量